5月13日，联发科发布了全新天玑5G芯片天玑900。除了网络链接、节能、低功耗、影像技术升级外，该芯片还包含多个彩蛋，进攻中高端市场。
此次带来的天玑900在核心和影像方面均进行了大幅升级，依然采用8核CPU架构设计，不过两个更大的核心被更换为最高频率2.4GHz。 Arm Mali-G68 GPU搭载了Mali-G88的先进技术，显着提升了图形处理性能。
从基带和工艺角度来看，天玑900采用台积电6nm工艺制造，相比天玑820、天玑800等采用7nm工艺的芯片，功耗降低了8%。这也意味着中端手机可能会向功能更强大的方向发展，同时“更薄更轻”。
该网络延续了联发科2023年5G双卡待机的优势。这两款卡均支持5G SA独立组网/NSA非独立组网，并支持5G双载波聚合技术，可提供完整的5G sub-6GHz频段和高达120MHz的频谱带宽。结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，可以进一步降低5G通信的功耗，延长设备的电池寿命。
除了核心和网络之外，天玑900还带来了旗舰级的影像体验。
图像创作：联发科Imagiq 5.0图像处理技术，支持独特的硬件级4K HDR录制引擎，能够进行3D降噪（3DNR）和多帧降噪（MFNR），高达1.08亿像素最多4台相机组合支持的。
Ai相机：搭载联发科第三代APU，具有INT8、INT16、FP16计算的浮点精度，支持AI白平衡、AI自动对焦等功能。
视频品质：芯片级MediaTek MiraVision画质引擎将SDR视频提升至近HDR显示效果。 HDR10几乎升级为HDR10+，支持HDR10+实时画质增强。
市场对中端手机的期待更高。从升级参数来看，天玑900可以认为是天玑820的小幅升级。不过，作为去年天玑800的后继者，天玑900有着成为中端芯片中“（可能）未来第一”的光环，预计还将继续上涨。毕竟天玑800系列在2023年的表现还是不错的。
据市场研究机构Omdia发布的数据报告显示，联发科2023年手机芯片出货量为3.52亿片，占据全球市场份额的27%，首次超越高通，成为全球第一大芯片厂商。手机供应商。
这一成功得益于中端5G智能手机市场的天玑800、天玑800 U、天玑820等产品。性能优良，价格有优势。千元稳住手机市场份额。
联发科透露，搭载天玑900 的终端设备计划于2023 年第二季度在全球上市。不过有媒体表示，OPPO Reno6系列已经在使用这款处理器，预计售价将在2500日元左右。如果天籁系列的高性能低价位优势能够保持下去，那么今年天籁900的市场表现应该会对高通产生不小的影响。
回顾最近发布的天玑900，官网表示联发科还秘密在这款处理器中嵌入了彩蛋。
“天玑900是同类移动芯片中唯一能够灵活支持主要内存和存储标准而无需重新设计平台的移动芯片。”
灵活的内存选择也表明联发科对天玑900的期望并不像天玑800那么简单，就是主攻千元手机市场。天玑900兼容LPDDR5或LPDDR4X内存，凭借UFS 3.1或UFS 2.2存储的灵活设计，中端手机的流畅度不仅可以媲美旗舰手机的体验，还可以在各种环境下工作。它具有广泛的适应性。中端到高端手机市场。地方不多。
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