国产半导体材料龙头，国内半导体原材料供应上市公司

【编者按】2023年，半导体行业将在挑战中继续前行。后疫情时代，行业低迷、地缘政治等因素仍对全球半导体产业链和生态系统产生严重影响。 2023年全球半导体产业将如何发展，新的挑战将从何而来？为了厘清这些问题，《集微网》邀请行业内有代表性的企业进行详细概述，围绕热门技术和行业、热点话题，厘清产业链的发展趋势，我们启动了回顾与展望系列来梳理未来是什么样子的。旨在为行业上下游企业进步提供参考。据集微网消息，在半导体产业链中，材料位于制造工艺的上游，与设备一起构成了上游制造工艺的核心供应链。但与其他行业使用的材料不同，半导体材料属于电子级高端材料，对精度、纯度等要求更为严格，日本在验证替代品方面进展相对缓慢。从SEMI公布的数据来看，截至2023年，我国半导体材料市场规模将达到266.4亿元，占比41.4%，成为全球半导体材料市场最大的国家。但国内半导体材料仍以中低价位材料为主，高端材料仍以海外厂商为主，国产替代显得尤为迫切和重要。近年来，受家电、5G、汽车电子等需求推动，国内半导体材料市场持续增长，全球半导体产业规模不断上升。材料市场呈现波动走势，总体趋势向上。据SEMI统计，预计2023年全球半导体材料市场将达到643亿美元的历史新高，同比增长8.6%至698亿美元。 2023年将超过700亿美元。具体来说，2023年，硅晶圆在全球半导体材料市场中的份额将最高，达到35%，其次是光掩模，占14%，光刻胶和光刻胶配套化学品占13%。 7%、CMP磨料6%、溅射靶材3%。其中，国内半导体材料市场规模266.4亿美元，占比41.4%，是全球半导体材料市场最大的国家。但国内半导体材料行业仍落后于海外大企业，特别是在中高端领域，且国内半导体行业整体起飞缓慢，因此在竞争力方面仍存在差距我正在接受。缺乏技术积累和支撑措施，建立起来还需要时间。此外，随着美国对国内半导体行业制裁的收紧，特别是对先进工艺设备和材料的限制，国产替代是明显的中长期行业趋势，前景十分广阔。目前低端领域国产化已经非常先进，国产化率逐年提高。 2023年，我国半导体晶圆制造材料整体国产化率将达到20%~30%，其中电子专用气体及靶材国产化率约为30%~40%。 CMP耗材的比例约为20-30%。但需要注意的是，高端12英寸硅片国产化率不足5%，EUV光刻胶等高端细分领域国产化率约低于10%。国产化率接近于零。半导体材料在支撑上游芯片制造方面发挥着重要作用，但国内生产的产品很多是中低档产品，高端工艺领域仍由海外厂商主导，因此极其需要国产替代品。高。近年来，由于美国下游需求扩大以及国内半导体产业发展受到制约，国内晶圆厂相应加大投资、扩大生产。据统计，中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微、粤芯半导体均宣布了扩产计划，而就在近期，增芯科技的12英寸晶圆厂也正式开工建设。

在晶圆厂新建阶段，对半导体设备的需求将快速增加，而晶圆厂投产后，利用率和良率将持续上升，因此半导体产量将逐渐增加。从供应链安全的角度来看，国产半导体材料的数量可能会开始逐渐增加。硅片领域：上海硅业走在打破僵局前列据笔者统计，上海硅业的产品包括300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、200mm及以下SOI硅片。覆盖。立昂微目前每月生产6万片12英寸硅片，并计划在年底前实现每月15万片的满产。技术能力涵盖14nm及以上技术节点逻辑电路。神工株式会社的硅片定期发往日本客户。 8英寸低缺陷超平坦硅片通过评估认证。此外，公司还正在与客户合作制定8英寸氩退火板的规格。山东有野艾斯12英寸硅片项目已完成厂房封顶，项目总投资62亿元，包括12英寸硅片加工厂、电厂、化工运输、环保及消防设备建设。以及其他附带设施。明年6月设备引进条件已具备，预计2023年第四季度工厂正式竣工投产。中京科技：主要产能集中在3-6英寸硅片，8英寸抛光片项目已投产，目前募集资金投资生产单晶硅抛光片。该项目年产6英寸高端功率器件250万片。电子气：产品逐步走向高端。据宜都数据显示，2023年，国外厂商将占中国特种气体市场的85%，中国厂商将占15%。其中，沃尔特气体/金虹气体/南大光电/雅克科技/硅烷科技/侨源气体/河源气体占比最大，占比1.91%/1.56%/1.5%/1.3%/0.43%/0.24%/0.18%。马苏。沃尔特气体：我们的主要产品光刻气体（Ar/Ne/Xe、Kr/Ne、F2/Kr/Ne、F2/Ar/Ne）已通过ASML和GIGAPHOTON认证，部分产品已14nm批量供应使用。7nm线等产品，以及部分氟碳产品采用5nm工艺。金鸿气体：率先打破高纯氨技术垄断的产品有超纯氨、高纯笑气、氦气、高纯氢气。今年我们又开发了两个国内替代新产品——高纯氨。 -纯二氧化碳和原硅酸乙酯将通过预布局为广东半导体提供足够的电子大宗气体，供应中芯国际、海力士、美光、联芯集成和长江存储。 Paritegas：三氟化氮、六氟化钨、三氟甲磺酸系列产品国内市场占有率第一，目前具备电子特种气体、含氟新材料等50余种产品的生产能力。内存供应商有上海华虹、长鑫内存、台积电、联电、海力士、铠侠。昊华科技：主要产品为含氟电子气体、绿色四氧化碳、高纯硒化氢、高纯硫化氢，电子级NF3、SF6产能位居日本前列。同时，我们还研发生产WF6、光电级氨、高纯硒化氢等多种国内稀有的电子气体。一线面板和半导体制造商的供应链。南大光电：主要产品为氢电子特种气体产品和含氟电子特种气体产品，三氟化氮产能目前位居日本第二。新增产能成功出售。雅克科技：向三星电子、台积电、英特尔、中芯国际、海力士、京东方批量供应四氟化碳等产品。六氟化硫的总体需求量稳步增长。

Kemet Gas：公司正在积极争取其激光混合气体的ASML认证进展，已获得全球领先半导体公司的认可，其电子特种气体产品已完成多个客户认证，正在开始大规模供货。中井新：目前，我们已经实现了纯度为6N的高纯氯气和高纯氯化氢的量产，产品批量供应中芯国际、华润微电子等多家主流客户，在国际上属于突破性水平。垄断。光刻胶：从中低价格区间逐步突破突破材料：今年发布了I线光刻胶，KrF光刻胶有一定的技术储备，正在开发中。雅科科技：为三星电子、LG Display、京东方、惠科等知名面板厂商大量供应光刻胶产品，销量稳定。同时，公司目前拥有大量光刻胶产品，已被多家客户引进并测试，认证工作进展顺利。东城新材：首款国产KrF负性光刻胶计划于2023年销售给中芯国际、合肥长鑫等用户。上海新阳：公司自主研发的光刻胶产品目前已上市销售，获得KrF光刻胶产品认证的客户已进入国内主流芯片制造企业并开始持续批量供货。六月更多该产品正在测试和认证中。 ArF光刻胶目前正处于客户验证阶段。晶锐电材：i-line光刻胶近年来已向中芯国际等公司供货，KrF（248nm深紫外）光刻胶产品分辨率达到技术要求0.25-0.13m，并通过了多项重要测试。 KrF光刻胶的生产和测试线已基本建成，ArF高端光刻胶的研发预计今年启动。华茂科技：徐州博康目前有60多种IC光刻胶处于研发阶段，涵盖i-line、KrF、ArF干法和Arf湿法光刻胶，其中部分产品已经实现了这一目标，部分产品已经实现销售。已经实现销售。已通过国内主流12英寸晶圆厂良率验证，进入STR、MSTR阶段。南大光电：光刻胶ArF光刻胶（包括干式和浸式）可达到90nm至14nm的集成电路工艺节点。目前，公司产品已通过下游客户存储芯片50nm、逻辑芯片55nm技术节点产品的认证。同时，多个产品获得多个客户认证。 CMP抛光液及抛光垫：双倍实力突围鼎龙股份：抛光垫产品工艺齐全（氧化物、铜、钨、铝、浅沟槽隔离、阻挡层等）技术节点齐全（涵盖28nm以上成熟工艺、28nm以下先进工艺，低密度抛光垫产品新方向正在进行创新研究，28nm节点HKMG铝工艺抛光液解决了技术“卡脖子”问题。与海外厂商合作，配合Oxide、SiN（氮化硅）、Poly（多晶硅）、Cu（铜）、Al（铝）等CMP工艺开发新型抛光液产品。 28nm技术节点HKMG工艺铝抛光液通过客户验证，基于氧化铈磨料的抛光液打破了国外厂商在该应用领域的垄断，实现了量产。目前，公司已采用3D NAND先进工艺量产，产量正在逐步增加。基板抛光液方面，公司在硅片精密抛光液领域取得了突破性进展，技术性能不断提升。达到与国外主要供应商同等水平，国内主要硅片厂商的产品演示正在按计划进行；为客户定制开发的产品也用于第三方应用，最新的半导体衬底材料抛光液正在制作中。进展顺利，部分产品还收到了海外客户的订单，海外市场也在不断扩大。

标的物：江丰电子突破5nm工艺江丰电子：产品已进入5nm尖端工艺，成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球著名半导体公司的核心供应商。龙华科技：主要产品为高纯钼及钼合金靶材、ITO靶材、银合金靶材等。是国内ITO靶材的主要供应商，填补了我国相关领域的技术空白，引领突破。高端靶材长期依赖进口。 Ashtuan先生：公司已开始自主冶炼铜、铝靶材等产品的原材料，并实现了金属靶材制备工艺的全覆盖。友研新材料：铜系列高端目标产品实现全面技术进步。 12英寸高纯铜及铜合金靶材、高纯镍铂靶材、高纯钴靶材等多个产品已获得多家企业认证。开始向高端集成电路客户批量供应湿式电子化学品，攻克城市，积极抢占市场份额江华微：公司产品包括超高纯试剂、光刻胶支持试剂，并涵盖其他湿式电子化学品。公司向第6代、8.5代、10.5代高世代平板显示客户供应高端湿式电子化学品，在高端湿式电子化学品领域逐步替代进口产品，再创佳绩。我们已经进入了一些8英寸以下的生产线和12英寸功率器件生产线，并且占有相当大的份额。晶瑞电材：在国内首次突破双氧水、氨水的G5级别，硝酸、氢氧酸、盐酸、异丙醇等产品也达到G4级别。其技术水平位居全球第一，产品具有全球竞争力，已成功批量销售中芯国际、长江存储、华虹钰美、合肥长鑫、武汉新芯等各大公司。上海新阳：公司铜布线电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、芯片制造用氮化硅蚀刻液已实现规模销售，实现添加剂产品的强力国产替代，并实现海外垄断并实现批量供货。电镀液及添加剂产品覆盖90-14nm，其中20-14nm产品已实现量产销售，干法刻蚀后清洗液完全覆盖14nm及以上，用于存储芯片的氮化硅刻蚀液已超越国外。技术。独家的。安吉科技：目前产品有光刻胶剥离剂、蚀刻剂、蚀刻后清洗液、抛光后清洗液等品类，产品广泛应用于28英寸、12英寸逻辑电路、3D NAND、DRAM存储器件。在晶圆制造领域，我们覆盖14nm及以上节点，7nm到14nm新产品研发进展顺利。 Gurinda：公司TMAH显影剂相关技术指标符合SEMIG5标准要求，使我们能够为下游客户提供稳定、批量的优质TMAH显影剂供应。我们的优质产品最终被京东方集团、韩国LG集团等国内外著名显示面板制造企业采用。我们还与客户进行联合开发，开发了蚀刻液、CF显影剂、氟基缓冲氧化蚀刻剂（BOE蚀刻剂）、稀释剂、光刻胶显影剂等一系列产品。国内热门品牌非常大的集成电路制造商正在测试他们的生产线。中井新：稳定批量供应12英寸1Xnm（10-20nm）工艺集成电路制造用电子级氢氟酸。足以为逻辑电路和存储器制造提供稳定批量供应的电子级硝酸，稳定批量供应12英寸28nm工艺的电子级硫酸、电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸等主要产品有达到12英寸集成电路制造水平，所有产品等级均达到G5级。乱马股份：自主研发了铝蚀刻液、铂铝蚀刻液、BOE蚀刻液、金蚀刻液、氨水等多个主打产品，打破了国外技术垄断，实现部分进口替代。

公司拥有成熟的G4-G5湿法电子化学品生产能力，可满足8-12英寸晶圆制造、TFT-LCDG8.5及以上高世代显示面板制造、OLED柔性显示面板制造的需求。