据金融行业2024年4月12日消息,国家知识产权局公告称,高通公司已申请名为“非同时传输和接收(NSTR)软接入点(AP)”的项目。 )多链路设备(MLD)”,公开号CN117882437A,提交日期2023 年6 月。
该专利摘要描述了作为多链路设备(MLD)运行的无线站(STA),具有与主链路和仅指示帧的非主链路相关联的非同时发送和接收(NSTR)软接入点(AP);在主链路上发送非主链路不可用的消息。 NSTR软AP MLD可以将不发送(DNT)位设置为值1,并且可以基于不可用的非主链路作为主链路上的单链路设备来操作。在某些情况下,NSTR Soft AP MLD 在作为主链路上的单链路设备运行时确定非主链路可用,并根据非主链路的可用性重置DNT 位; DNT 位在路上以单独的帧形式发送。
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