据金融行业2024年4月9日消息,国家知识产权局宣布,高通公司申请了一个名为“非同时传输和接收(NSTR)软接入点(AP)”的项目。 )多链路设备(MLD)”,公开号CN117859376A,提交日期2023 年6 月。
该专利摘要展示了作为与主链路和非主链路相关联的非同时发送和接收(NSTR)软接入点(AP)多链路设备(MLD)运行的无线站(STA)。 NSTR Soft AP MLD 仅在主链路上传输包含主链路完整配置文件并显示非主链路完整配置文件的帧。主链路和非主链路的相应完整配置文件分别包含它们的能力、操作参数和其他发现信息。帧可以包含传达主链路的完整简档的字段和元素,并且可以包含传达非主链路的完整简档的多链路(ML)元素。 NSTR软AP MLD可以接收或确定非主链路操作参数更新并通过主链路发送非主链路操作参数更新的指示。
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