今天，有媒体报道称，AMD正式宣布参加2023年科隆国际游戏展，并计划发布Zen4架构下的Ryzen 7000系列处理器和AM5主板。
据媒体报道，AMD也将在本月晚些时候举行产品发布会，并于29日举行新闻发布会，重点介绍Ryzen 7000系列Raphael AM5处理器的规格，并透露价格。主板制造商。消费者必须等待两周才能购买。
根据此前的报道，AMD Ryzen系列的首发型号将是6核R5 7600X、8核R7 7700X、12核R9 7900X和16核R9 7950X。该芯片的TDP也已公开。 R9 7900X的TDP为170W，R7 7700X和R5 7600X的TDP为105W，而且这次不包括散热器。
作为对比，目前的R9 5950X和R9 5900X的TDP为105W，R7 5700X和R5 5600X的TDP为65W。
此外，R5 5600X还配备了散热器。
主板方面，全新AMD Socket AM5平台的新插槽采用1718针LGA设计，支持高达170W TDP的处理器、双通道DDR5内存以及全新的SVI3电源基础设施。 AMD Socket AM5 还具有多达24 个PCIe 5.0 通道。
AM5系列主板据悉分为三个级别，X670 Extreme拥有2个显卡插槽和1个内存插槽，还提供PCIe5.0支持，提供强大的连接性能，更为你带来高超频性能。它有1个显卡插槽，并提供PCIe5.0支持（显卡插槽支持PCIe5.0作为选件）。 B650拥有支持PCIe 5.0的内存插槽，专为超频爱好者设计。 – 性能用户。
对比发现，Ryzen 7000系列功耗明显增加，并且不再兼容之前的主板。如果用户对这款芯片感兴趣，不仅要更换主板，而且报告还指出，这次新系列芯片的价格可能还会上涨，从而大幅增加整体安装成本。
前段时间有消息称，AMD在CPU方面的竞争对手Intel将于9月中旬发布第13代酷睿，与AMD直接竞争，但两者都取得了显着的性能提升。性能消费和价格的上涨迫使许多消费者采取观望态度。
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