台积电是一家令人敬佩、令人敬畏的公司，其革命性的芯片代工模式颠覆了半导体行业规则，堪称代工界的黄埔军校。为中国半导体产业做出了贡献，为代工产业提供了坚实的基础，培养了大量的人才。但台积电过去几十年吞掉了一半的7纳米晶圆代工厂，这是可怕的。几乎垄断了业务，5nm已经量产，2nm也有计划。可怕的是先进封装技术的早期准备和持续进步。
磨剑需要10年时间，半导体行业可能需要更长的时间。我们无法赶上半导体行业。在这个炎热而紧张的环境中，你所需要的就是冷静和坚韧。
过去10年市场份额有所增加
台积电的专业芯片代工模式改写了半导体行业的规则。台积电多年来一直是晶圆代工行业的领导者，近十年来其市场份额逐年增长。格罗方德向欧盟和中国抱怨台积电的垄断，因为它曾经拥有超过一半的市场份额。
2009年金融危机时，台积电拥有45%的市场份额，但退休四年后，张忠谋接任，带领台积电进军尖端28纳米工艺。今年，台积电实现了40nm的量产和28nm的开发，并开始进行20nm的研发。
2010年，台积电经历了强劲复苏的一年，所有晶圆代工厂都满负荷运转，产能增长了14%。 40/45纳米已达满量产，28纳米也开始接受客户预订，台积电2010年市占率增至47%。
2011年对台积电来说是艰难的一年，全球半导体市场增长接近于零。不过，台积电的市场份额从2010年的47%增加了2个百分点至49%。这主要是由于，由于台积电的技术优势，全球主要IC领导者都与台积电和联华电子建立了密切的合作关系，有助于确保其在全球代工市场的地位日益稳定。此外，台积电于2011年下半年率先提供28纳米工艺的量产技术。
2012年，台积电因平板电脑、智能手机等移动IC需求旺盛，营收和利润创下历史新高，产能迅速向28纳米转移，出货量较2011年增长30倍。 2012年，台积电的市场份额增至49.5%。
2013年，台积电28纳米出货量和营收快速增长，FinFET晶体管结构的引入提升了16纳米性能。此外，台积电也开始了10nm工艺的研发。台积电的市场份额为46%。
得益于28纳米技术的强劲需求和客户的快速接受以及对20纳米片上系统代工厂需求的不断增加，台积电2014年的收入和利润再次创下新纪录，市场份额跃升至53.7。该公司的16nm FinFET Plus于2014年12月如期完成技术认证，其7nm技术已进入高级开发阶段。
2015年全球经济低迷阻碍了半导体的发展，但受益于先进工艺的发展，台积电20nm订单翻倍，16nm FinFET工艺成功导入，10nm稳步推进，完成技术认证。产量和产量均有所增加。 2015年，台积电在代工市场的市占率提升至55%。
据IC Insights统计，2023年台积电将以59%的市场份额排名第一。这主要得益于台积电在10纳米工艺上的成功，使其成为全球7纳米逻辑IC生产技术和能力的可靠提供商。技术认证已完成。
2023年，台积电10nm工艺订单激增，7nm进入量产，在移动设备、高性能计算、物联网、汽车半导体等领域创造机会。除了实现营收稳定增长外，净利润和每股收益也有所增长，台积电未来几年强劲的发展势头也已奠定。 2023年，台积电在全球晶圆代工市场的市占率预计将达到55.9%。
根据CINNO Research行业研究统计的晶圆代工排名，2023年半导体制造企业的市场份额为53.3%。据研究公司TrendForce预测，2023年第四季度台积电在代工市场的市场份额将为52.7%，到2023年11月，台积电的市值将瞬间超过三星，达到约2620亿美元。
台积电市值大幅增长主要与全球半导体生态系统的变化有关，随着手机时代的到来，高性能、省电的应用处理器（AP）的重要性日益凸显。晶圆制造技术和量产能力将帮助台积电获得市场大订单。台积电市值的上涨也得益于格罗方德宣布放弃进军7纳米工艺，而格芯高端芯片订单的流出将让台积电进一步扩大在代工市场的影响力。我能够做到这一点。
在今年早些时候举行的公司说明会上，台积电总裁魏哲家表示，由于5G和人工智能芯片应用的快速增长，台积电2023年第一季度的营收预计将达到102亿美元至103亿美元。我预测那。创下新高；年增长率将超过行业平均水平，创历史新高。
先进技术垄断
台积电在创业初期就得到了飞利浦的技术支持，以3.0um和2.5um进入市场，比当时的英特尔晚了两代。从1999年到2009年的十年间，台积电通过密集的资本和研发投入，技术突飞猛进，逐渐赶上英特尔。随后，随着智能手机的兴起，台积电拥抱业界最好的局面，与华为海思、苹果、高通、苹果等客户一起持续成长，不断触碰摩尔定律的底部，突破14nm等技术节点。7nm、5nm因此长期占据先进技术的垄断地位。
在先进制程战争中，28纳米可能成为台积电区别于其他晶圆厂的致胜武器。 28纳米工艺于2011年开始量产，已经领先竞争对手三到五年。台积电非常重视快速扩张先进产能，以最大限度地发挥其技术优势。这使得台积电能够快速获取客户资源，扩大在所有先进工艺节点的先发优势。 2012年，台积电在28纳米工艺芯片市场的份额接近100%。
纵观整个晶圆代工行业，目前仅有台积电、三星、英特尔、联电、格罗方德、中芯国际等几家大厂，而联电、格罗方德等主要竞争对手也纷纷宣布放弃14nm 。 是做。在上述节点的研发中，英特尔的10nm工艺迟迟没有发布，台积电在先进工艺上的垄断进一步加强。
不过，在攻克28nm工艺之后，台积电在先进工艺的道路上越战越勇，台积电的先进工艺发展迅猛。 2014年，台积电推出“夜鹰计划”争夺10纳米技术，并引入研发人员24小时三班制，大幅提升研发效率。 2023年底，台积电10nm开始量产，10nm开始崛起。 2023年，斜坡。
7nm工艺只有台积电和三星能做到，但台积电在市场份额上占有绝对优势。台积电2023年Q3财报显示，苹果、华为、AMD等客户相继推出麒麟990系列、A14、Ryzen 3000、RX 5700系列等新一代7nm芯片，台积电先进制程由此可见产能已提升呈爆发式增长。因此，台积电可以说是7nm订单最多的公司，但7nm产能长期不足，交货时间从2个月延长到6个月。
在追求先进技术的过程中，EUV光刻设备在三星、台积电、英特尔之间扮演着重要的角色，而台积电的EUV布局无疑是领先者。 Arete Research 高级分析师Jim Fontanelli 也表示，台积电在使用或订购的工具、生产的商业EUV 晶圆数量以及将EUV 纳入未来路线图方面处于领先地位。据报道，台积电今年的7纳米（包括EUV）晶圆产能约为每月10万至11万片晶圆。三星7纳米LPP（EUV）工艺晶圆产能约为每月1万片晶圆，仅为台积电的十分之一左右。
根据台积电联席CEO魏哲家此前公布的数据，该公司5纳米工艺将于2023年10月完成研发，目前正在进行风险原型设计，量产计划于今年第一季度推进。现在已经确定苹果和华为海思将采用5nm工艺，这两家公司率先推出。后续的AMD Zen4处理器、高通的麒麟875以及Xilinx的新一代FPGA也有望采用台积电的5nm工艺。
继5nm之后，预计明年将启动3nm新工厂的建设，更令人惊讶的是，2nm工艺也已开始研发，预计将在4年内推向市场。台积电在更先进工艺方面也处于领先地位。
在台积电日前举行的公司说明会上，CFO黄仁照介绍，台积电预计2023年全年的资本投资将在150亿至160亿美元之间。 2023年年度支出创下历史新高后，将再次打破记录。 2023年总支出中，约80%将用于3nm、5nm、7nm等先进制程技术，但只有10%用于先进封装和掩模，其余10%用于特殊工艺。级别流程上的技术花费。他还指出，从业务部门的角度来看，5纳米、7纳米等先进工艺可能是台积电最强劲的增长动力。
进击先进封装
早期，苹果的iPhone处理器由三星主导。不过，自A11以来，台积电已经收到了两代iPhone处理器的订单。其中关键之一是InFO，这是台积电开发的一种新型封装技术，可以让芯片直接相互连接，从而减少厚度，为电池和其他组件创造更多空间。释放宝贵的手机空间。此举也标志着先进封装技术大规模商业化的一个里程碑。
近年来，先进封装技术越来越受欢迎，成为高性能芯片的必要选择，也被认为是延续摩尔定律生命周期的关键。过去，晶圆代工厂和封装厂基本上都是自己经营，但随着终端对芯片要求的提高，处理器“内存墙”问题明显限制了处理器性能。另一方面，随着高性能处理器的架构变得越来越复杂，晶体管数量增加，以及先进半导体工艺的价格上涨，处理器的良率提升率并不理想。
为了解决这些问题，先进封装开始走在前列，台积电很早就认识到了这一需求。在台积电2011年第三季度新闻发布会上，张忠谋宣布台积电将进军封装领域。第一个产品称为CoWoS（基板上晶圆芯片），将在硅中介层上安装逻辑芯片和DRAM，并封装在其顶部。基质。
几年后，于振华领导的集成连接与封装事业部成功开发了CoWoS技术，但量产后真正下订单的唯一大客户却无法这样做，因为当时该技术尚未完全开发出来。看到那个它被很多厂家接受的主要原因就是因为它太贵了。台积电随后开发了一种先进的封装技术，价格稍便宜，但性能比CoWoS 稍差。这就是后来在iPhone 7和7Plus上首次使用的InFO封装技术。
台积电的两项先进封装技术COWOS和InFO在过去两年也获得了显着的市场优势。除了CoWoS和InFO这两种2.5D IC封装技术外，台积电还有3D IC封装SoIC和WoW。我们还成功地制作了先进3D IC 封装的原型，例如SoIC 和WoW。
台积电已于2023 年批量生产采用7 纳米逻辑IC 和第二代高带宽存储器(HBM2) 的CoWoS 封装，具有高制造良率、增强的硅中介层和封装尺寸能力以及丰富的功能。进一步巩固台积电在CoWoS 技术（包括涉及嵌入式电容器的技术）方面的领导地位。
2023年10月，台积电与ARM在美国举办的开放创新平台论坛上联合宣布推出业界首款采用CoWoS封装和硅晶验证的7纳米chiplet系统。台积电技术开发副总经理侯永庆表示，台积电的CoWoS先进封装技术和LIPINCON互连接口将帮助客户将大型多核设计部署到更小的芯片组上，实现更好的良率和经济效益。
台积电看好5G、人工智能、高性能计算（HPC）等未来新应用，随着芯片设计走向异构集成和系统化设计，先进封装技术不断扩大研发。去年，台积电成功试制了7纳米系统集成芯片（SoIC）和16纳米晶圆对晶圆（WoW）等3D IC封装工艺，预计从2023年起进入量产。
不得不说，原本不起眼的封装技术，如今已经成为台积电除了三星、英特尔之外的主要差异点。从商业推广的角度来看，台积电希望为客户带来更多价值，不遗余力地推动先进封装领域的开放生态系统，包括封装技术、互连接口标准以及相关IP等。
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