激光粉末床熔融技术，sls激光粉末烧结

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本文介绍了使用激光粉末床熔合(LPBF) 生产高质量铜合金的过程和缺点。

Glenn Research Copper 84 (GRCop-84) 是一种Cr2Nb (8 at.%Cr, 4 at.%Nb) 沉淀硬化合金，采用激光粉末床熔合(LPBF)，产生500 MPa 的屈服强度和500 MPa 的极限拉伸强度500 兆帕给你力量。一种完全致密、高导电性的合金，强度为740 MPa (UTS)，超过竞争的铜合金，当材料在垂直于成形方向的应力下，断裂伸长率为20%。

铜基体中Cr2Nb 析出物的高热稳定性可减少粗化，在900C 热处理5 小时后，垂直于结构的试样的屈服强度为300 MPa，UTS 为520 MPa，伸长率为26%。被维护。同时，在450热处理3h后，屈服强度提高至810MPa，屈服强度提高至970MPa，断裂伸长率提高至9%。基于打印方向的拉伸强度的各向异性可归因于内应力和柱状颗粒的形成。拉伸断裂过程中的空洞形核是由铜基体中析出颗粒的脆性断裂引起的。

通过TTT试验研究了Zanchor复合材料的全厚度拉伸破坏行为（Kusaka et al. 2012），如下图所示。 TTT 和DCB 样本在同一复合板上进行处理。试件两侧贴有厚度为0.6 mm 的单向CFRP 板。样品尺寸为10103.6 mm3。使用金刚石薄锯，在试样的中心平面上小心地引入宽度为0.1 毫米、通路半径为0.05 毫米的U 形切口。非切口区域尺寸为55mm2。如图所示，使用双组分环氧粘合剂将样本粘合到负载夹具上。 TTT 测试是使用螺杆驱动试验机以d/dt=0.1 mm/min 的位移速率进行的。

全厚度拉伸试件。 （样本。(b) 用品。

1.首先

Glenn Research Copper 84 (GRCop-84) 是一种铌铬(CrNb) 8 at.% Cr、4 at.% Nb 沉淀硬化合金，已被证明适用于增材制造(AM) 激光粉末床熔合。 LPBF)，也称为选择性激光熔化 (SLM)。

传统铜如无氧铜（C10100）、CuCrZr（C18150）、GlidCop（C15715）由于其高导热性以及与Nd:YAG和光纤激光器在1030-1080 nm波长范围AM合金的激光耦合较差，提出了挑战。这些特性通常会导致散装材料的表面质量和亚单位密度较差，以及热性能和机械性能较差，需要进行热等静压(HIPing)。

结果表明，14vol%Cr2Nb提高了低温条件下的近红外激光吸收，从而提高了材料的密度和表面粗糙度。 GRCop-84打印密度达到99.9%以上，表面粗糙度Ra=3-4m，相比LPBF纯铜Ra=18-30m，密度95%，CuCrZr Ra=10-16m，密度达到99.8%。印刷GRCop-84 的内部空隙最小化，无需印刷后热等静压，防止沉积物因暴露在高温下而变粗，并提供热处理性能和选择所需机械性能的灵活性。

其高拉伸强度和高温下稳定的析出结构可用于需要高强度和耐高温的应用，例如火箭发动机燃烧室和聚变反应堆部件。

铜基体中Cr2Nb析出物的高温稳定性和抗粗化性能赋予GRCop-84在高温下优异的性能。

与无氧铜(OFC) 相比，通过形成Nb0，在空气中的抗氧化性提高了一个数量级，在高达650C 的温度下仍然耐用。 LPBF GRCop-84 的导热率为260 W/m·K 至300 W/m·K（OFC 的75% 至84%），电阻率为2.5 ·cm（OFC 的140%）。条件典型屈服强度为470 MPa，UTS 为710 MPa。根据印刷条件的不同，伸长率根据印刷方向的不同在20-25%的范围内变化。经900热处理5小时后，塑性得到改善，伸长率由26%提高到37%。

抗氧化性是发电厂使用的合金的一个重要性能。可以使用计算热力学对其进行定性评估。

Tan 等人通过模拟超临界水中不同氧化化学势下氧化物相的形成，评估了FM 钢、奥氏体不锈钢和镍基高温合金中形成的氧化皮的微观结构。计算结果与实验观测尺度的布局一致。下图显示了使用计算热力学筛选暴露于蒸汽或加压水的候选钢的抗氧化性的示例。如图A 中Fe-ni-20cr (at.%) 在1000C 下的氧化物稳定性计算所示，为了防止FeO 的形成，Fe 含量应低于约53 at.%。右侧的阴影框（粉红色）显示了所代表的合金化范围（大约47 至53 at.% Fe）。和Cr）并形成M2O3（主要是Fe2O3）。相比之下，左侧蓝色阴影框中的合金上形成氧化皮（大约40-47 at.% Fe）的表面主要由尖晶石2 组成。 DS合金是来自该地区的合金。 Cr、Ni含量较高的尖晶石2相比Fe2O3、Fe3O4具有更强的抗氧化能力和更强的抗脱落能力，因此DS合金的抗氧化性能预计会优于800H合金。

Fe-Ni-20Cr 在1000C 下的氧化稳定性图(at.%) 以及合金800H 和DS 在1000C 和1100C 下暴露于蒸汽中的质量变化。 PO2 是O2 的分压。

至少80% 的断裂尖端包含与断裂尖端中心附近的相对侧相匹配的沉淀碎片形状。根据断口表面的析出物，预测最大拉伸强度的最佳析出物尺寸为100 nm，但各种热处理的拉伸试验表明，最大析出物尺寸为100 nm或更小。 Cr2Nb 析出物在高温下在多晶和单晶结构之间变化。

研究使用GRCop-84 的LPBF AM 在DIII-D 托卡马克上开发高场侧(HFS) 低混合电流驱动(LHCD) 多结射频发射器，其中高温烘烤和关断期间的电磁负载会阻止退火。

LPBF 使LHCD 发射机组件能够采用传统处理难以实现的配置，例如移相器中的锥形部分和功率分配器中的射频调谐元件。与不锈钢或铬镍铁合金相比，铜的高导电性可减少射频损耗，而其高导热性则可增加允许的第一壁热负荷。尽管大多数商用LPBF 打印机的制造面积小于LHCD 发射器的体积，但已证明钎焊、激光和电子束焊接可以连接典型LHCD 发射器隔膜I 的GRCop-84 片材。是。与铜合金类似的沉淀物和颗粒尺寸可抵抗中子损伤，意味着适用于聚变反应堆环境。通过选择可接受的质量精加工步骤，AM GRCop-84 RF 组件的表面粗糙度可降低至Ra ~ 0.3 m，以实现4.6 GHz 下的低损耗。

在本文中，我们研究了热处理后的LPBF印刷GRCop-84材料的断裂形貌，并分析了析出相结构和拉伸强度的变化。

LPBF 印刷的GRCop-84 的产量和UTS 高于挤压或热等静压GRCop-84。当暴露在高温下时，沉淀物会粗化并饱和，使得GRCop-84 在900C 的热处理或钎焊后仍能保留其原始强度的很大一部分。通过选择适当的热处理工艺来优化拉伸强度。断裂表面呈现脆性断裂，断裂过程中Cr2Nb析出相形成形核孔，但GRCop-84中没有观察到这种效应。这种效应是AM GRCop-84 : 的显着特征。在拉应力的作用下，析出相分解并形成空腔形核。

我们研究了粉末热等静压和挤压方法生产的GRCop-84材料的拉伸强度和断裂情况，发现材料断裂过程中断裂尖端与析出相位置之间没有明显的相关性。那。相比之下，AM GRCop-84 在拉伸应力下会出现沉淀相晶体的裂解，从而导致空洞成核和聚结，从而导致材料失效。由于AM GRCop-84 的拉伸强度明显大于HIP 或挤压材料，因此识别这种失效机制对于进一步改进这种材料非常重要。

断裂尖端与析出物直径之比的分布用于预测实现材料最大强度的最佳析出物直径，并与热处理GRCop-84 的析出物尺寸进行比较。

2. GRCop-84的材料特性

GRCop-84 是一种具有亚微米Cr2Nb 沉淀结构的铜合金，采用带材或气雾采用冷块熔纺(CBMS) 粉末（8at.% Cr、4at.% Nb、bal. Cop）进行熔化，可防止大颗粒的生长。沉淀。否则，缓慢冷却时可达1厘米。

析出相的分布通过较大析出物引起的Hall-Petch 机制和较小析出物引起的Olowan 机制提高了机械强度。与其他沉淀硬化铜合金相比，Cr2Nb沉淀相在铜基体中溶解度低，且具有高温稳定性。在高温下，挤压、HIP 和钎焊状态下的晶粒和析出相结构不会明显粗化。

为了将GRCop-84 粉末完全凝固成致密材料，必须在足够低的温度或足够快的熔化和再凝固时间下进行，以防止沉淀结构粗化。该工艺在铜基体的熔点以下进行，使用高压，例如热等静压(HIP) 或在945-1010C 和208 MPa 下直接挤出粉末830 1-4 小时，使粉末84 硬化。 – 885 C（建议857 C），单位面积最小压缩比6:1。利用重熔的工艺必须使用快速熔化/再凝固循环，例如LPBF、电子束熔化(EBM) 或真空等离子喷涂，以防止沉淀物粗化。

例如，目前透明陶瓷零件的制造工艺采用HIP后烧结处理（简称post-HIP）来完全去除残余孔隙。下图是臀部后处理完全去除毛孔后的清晰度。

第一排： 圆片和第二排：MgAl2O4 尖晶石经过(a) 在1500 C 无压烧结2 小时，(b) 在1500 C 髋部烧结10 小时，以及(C) 在1800 C 髋部烧结后的结果眼睛的形态C，1小时后的SEM照片。

2.1 Cr2Nb析出特征

GRCop-84类似于弥散硬化(DS)、沉淀硬化(PH)和金属基复合材料(MMC)。

与传统PH材料不同，Cr2Nb沉淀是在气雾化粉末快速凝固过程中形成的，而不是在时效过程中形成的。与DS材料类似，存在数十nm的Cr2Nb析出物，并且与MMC类似，铜基体中存在大量（约14%）的Cr2Nb析出物。 Cr2Nb 沉淀形成C15 (cF24) Laves 相。它是一种紧密排列的二元金属间化合物，其近似式为AB2，其中 原子(Nb) 是较大的元素。 B原子（Cr）形成从一个角到另一个角连接的多层四面体，A原子以菱形晶格填充B原子四面体内部的空间。 C-15相与f.c.c.类似，但滑动位错的运动受到四个互穿原子层的限制。 Cr2Nb 晶胞包含24 个原子，晶格常数为6.98 ，而铜晶胞f.c.c 结构包含4 个原子，晶格常数为3.6 。

非化学计量的拉夫斯相会导致反取代晶体缺陷，即更多的原子取代晶格中的更多原子。

在一些Laves 相中，例如Cr2Nb，形成了富Nb 和富Cr 构型的反取代类型，其中较大的Nb 原子取代了较小的Cr 原子的位置。原子比Cr:Nb=2.05:1 可防止火箭发动机和聚变反应堆环境中由于铌对氢的亲和力而导致氢脆。 Cr2Nb 在1620C（富铬）和1650C（富铌）之间溶解，具体取决于Cr 和Nb 的比例，而Cu 在1084C 溶解。在Cr2Nb 中，Laves 相在熔点的60% 和870C 处经历韧性-脆性转变。

(a)断口金相截面显示回火马氏体组织沿原始奥氏体晶界开裂。 (b) 高强度钢断裂表面的扫描电子显微镜显示脆性晶粒界面。

由HE 引发的裂纹很少或不涉及宏观变形，但通常显示出局部塑性的迹象。断裂表面通常是光亮的（除非裂纹后发生大气腐蚀）并且通常是平坦的，并且在低折射率晶体中沿着晶界或沿着解理面存在裂纹。在金属和杂质偏析正常的高强度钢中，裂纹通常发生在前奥氏体晶界处（上图），而在高纯度钢中，裂纹可能发生在马氏体-板条界面处。

Cr2Nb 沉淀物在较宽的温度范围内在铜基体中保持稳定，在高温下Cr2Nb 沉淀物的粗化和生长最小化。

经过HIP 处理或挤压的GRCop-84 的固定晶界进一步抑制了长期暴露在800 C 下的晶粒生长，而暴露在1000 C 下后拉伸强度几乎没有下降。大多数沉淀硬化合金没有表现出任何损失。抗拉强度。当暴露在高温下时强度会降低。由于其高温稳定性以及由此产生的铜颗粒生长抑制作用，即使在长时间暴露于高达1000C 的温度后，由于HIP 处理或粉末挤出后沉淀物粗化，GRCop-84 仍可使用。很大的力量。 饱和度发生在气体雾化期间，并在此后维持。在使用HIPing 或挤压工艺进行冷凝期间。在1000 C 的模拟钎焊循环中，由于晶粒粗化，挤压GRCop-84 的拉伸强度下降了75 MPa。

沉淀的热稳定性取决于溶解度。 Cr和Nb在1750以下的液态铜中的溶解度很低，在固态铜中可以忽略不计。低流动性的贱金属会抑制团聚。在冷却速率为102~103 Ks1的气雾化粉末中，析出相呈现双峰分布，主要由初始快速凝固过程中形成的直径为0.5 m的初级颗粒和在快速凝固过程中形成的直径为24 m的初级颗粒组成。马苏快速凝固过程。随后的老化过程由约76 nm 的二次颗粒组成。 106K/s的冷却速率不足以抑制Cr2Nb的析出。在500至700的热处理过程中，形成了30nm范围内的二次析出物。这些沉淀物在1小时后达到饱和，然后开始缓慢聚结，直到100小时粒径才发生变化。 h. 高于827C，这些小沉淀物开始溶解回铜基体中。

Cr2Nb的析出范围为20nm至0.5m。 GRCop-84熔体相含有一定比例的在凝固过程中析出的共溶Cr和Nb。

2.2. 降水增强机制

Cr2Nb 在高温下在针状晶界沉淀，以阻止生长并提供奥罗万位错势垒。

从粉末中挤出的GRCop-84粒径为1-5m，析出亚微米级Cr2Nb，粒径呈双峰分布。气体雾化过程中，铜液中形成大的、形状不规则的初生析出物，主要分布在晶界处，但当固溶体冷却到熔点以下或时效过程中时，会形成小球状析出物。对于挤出的GRCop-84，一次沉淀和二次沉淀之间的界限是300100 nm。低于溶液温度的老化会导致更多的二次颗粒沉淀，形成三峰尺寸分布。

Orowan的强化取决于析出相和铜基体的内部尺寸和体积分数。

拉伸强度的增加y 由Ashby-Orowan 方程(1) 给出。其中b 是滑动方向上的伯格斯矢量（铜为0.255 nm），Gb 是伯格斯矢量与剪切模量(12.3MPa) 的乘积。 m（铜），f为析出相的体积分数，r为析出相的半径。假设硬质颗粒的体积分数保持恒定，则拉伸强度随着析出相半径的减小而增大。当旁路滑移从奥罗万环过渡到颗粒剪切时，这种趋势仅限于低半径范围。当粒子剪切过渡到Olowan 环的临界半径时，会出现最大增强。

屈服强度与晶粒尺寸有关，用Hall-Petch 方程（2）表示。 0=26 MPa 是纯铜的Hall-Petch 常数，ky=0.12 [MPa·m1/2] 是材料特有的值。铜的强化系数d 是晶粒尺寸。

假设基体为纯铜，晶粒尺寸为2.7m，计算出的Hall-Petch机制晶界强化强度为99MPa。

随着晶粒尺寸减小到20-30 nm，铜的屈服强度继续增加。纯铜的屈服强度达到800-900MPa，晶粒尺寸为20nm。减小LPBF GRCop-84 的粒径进一步提高了拉伸强度。

双峰沉淀物尺寸分布赋予挤压GRCop-84 高强度和抗高温软化性。

较大的析出物固定晶界并阻碍生长以维持孔蚀的强化。当温度为800、100小时时，钉扎晶界的尺寸小于2.6m。 Cr2Nb在铜中的溶解度较低，且具有高温稳定性。与其他在钎焊温度下永久软化的沉淀硬化铜合金不同，较大的Cr2Nb 沉淀物不会溶解到铜基体中，并且晶界保持固定。

较小的析出相通过Olowan 机制产生位错势垒，并主导挤压GRCop-84 的强化。

随着高温时间的增加，小颗粒变粗，强度下降。在500时效100小时后，原有的二次粒子变粗，并析出新的二次粒子，强度提高。直径约1m的颗粒的补强强度是小颗粒的10倍，但这可以忽略不计。钎焊过程中，当Orowan机制强化时，由于二次析出相的增加，钎料的抗拉强度增加。

2.3 GRCop-84的LPBF打印研究

GrCO-84 的LPBF 打印技术由NASAMSFC、ASRC Federation Space LLC 和Special Aerospace Services (SAS) 开发。

GRCop-84 是由ATI Powder Metals 制造的气体雾化粉末，并在Visser Precision Specialty Aerospace Services (SAS) EOS M290 上打印。

未进行应力消除、退火或热处理。制造了火箭发动机燃烧室、拉伸样品和圆柱形样品。无支撑的冷却通道长约140 毫米，直径约1 毫米，宽度足以去除粉末。如果悬垂角度比打印平台板的水平XY 平面大45，则冷却通道下垂会最小化（参见图4 的坐标系）。通过在车床上旋转六角棒来制作横截面缩小的拉伸样品。圆柱体直径为2 毫米，沿Z 轴打印，并使用EDM 线从构建板上移除。

图4 使用LPBF 打印的GRCop-84 条带样本。条形(a) 沿长度打印（下图中从左到右打印时为Z 轴），条形(b) 沿宽度打印（打印下图中的页面时为Z 轴）。从边缘开始，沿宽度(c) 切割约3 毫米以创建内部样本(d)。激光填充图案在打印区域(b) 的顶面上可见。条形尺寸为89 毫米x 12.7 毫米x 9.5 毫米。

在体素尺寸为3.7 m 的Zeissxradi520 Versa CT 上进行微计算机断层扫描(CT) 扫描，以测量打印的GRCop-84 圆柱体内的空隙。在直径为2 mm、总密度为99.875%的测试圆柱体中，孔隙率（99%）主要分布在距表面100 m范围内。孔隙率集中在周壳扫描和填充孔图案之间的重叠处。散装材料（不包括面漆）作为印刷材料的密度为99.9%，不需要HIP 处理即可达到最大密度。

光学显微镜和扫描电子显微镜图像显示，Cr2Nb 析出物从XY 平面蚀刻的横截面挤出到激光熔池的边界。

熔池中心铜基体中的细小颗粒被宽度为6m的长柱状颗粒包围，这些长柱状颗粒生长超出了相邻熔池的边界。 LPBF 打印件的外表面由30 m Cu 颗粒的网络结构组成，表面附着有未熔合或部分熔合的粉末颗粒。能量色散X 射线光谱显示其成分为8.43 at.% Cr、4.35 at.% Nb (Cr/Nb=1.94)。

ARAMIS 系统测量的所有测试的应力-应变曲线。

PP和MWCNT/PP材料记录的拉伸应力-应变曲线如上图所示。 PP材料的曲线上有细小的散点。相比之下，MWCNT/PP 材料的曲线显示出较大的离散度，反映了增强材料质量的变化。对比两种材料的曲线发现，添加MWCNT后PP材料的杨氏模量和屈服应力（最大应力）均得到显着改善。

拉伸测试表明，由于打印方向的原因，LPBF打印样品的屈服强度各向异性为0.2%。

平行于应力方向的试样屈服强度为392 MPa，伸长率为710 MPa，伸长率为16.6%，垂直于应力方向的试样屈服强度为472 MPa，伸长率为714 MPa，伸长率为15.4%。在UTS中没有观察到各向异性。微观尺度上典型韧性断裂的断裂面由拉伸杆上平行于拉伸方向（杆的长度沿Z 轴，见图4）的LPBF 缺口图案和垂直于拉伸方向的LPBF 缺口图案组成。拉伸方向（显示沿XY 平面的杆长度的LPBF 缺口图案。在拉伸杆上形成一层。断口处的激光焊接痕迹被断口切断，焊缝几乎没有剥落。

GRCop-84 LPBF 打印技术是NASA 马歇尔太空飞行中心在NASA 格伦研究中心对锻造GRCop-84 制造进行研究后于2014 年开发的。 Concept Laser M2 的LPBF 使用以下设置：

激光功率： 180W

激光扫描速度： 600mm/s

层厚： 30m

舱口宽度： 105m

LPBF GRCop-84由从不同供应商收集的气雾化粉末组成，但机械性能略有差异。

在保持最大直径为45m的同时，通过添加直径为10m的气雾化颗粒提高了伸长率和拉伸强度。通过将未经处理的粉末混合到回收粉末的工作原料中而不会过度氧化，粉末回收导致UTS 降低2%，但拉伸和伸长性能保持不变。所有混合粉末成分必须满足单独规定的污染水平。用于气体雾化的熔体要求的最小元素含量为99.99% Cu、99.8% Cr 和99.5% Nb。

铌可以吸收大量的氧，而铁是铬炉料中的常见污染物。铬充电造成的200-250 ppm 的铁污染会降低GRCop-84 的热导率，而50 ppm 则被认为是可以接受的。酒精、500 psi 空气或氮气以及锥形冷却通道有助于去除冷却通道中的粉末。狭窄的通道或油污染会阻止HIP 在粉末形成微裂纹之前去除粉末。通过水流测试或CT 扫描验证通道中粉末的去除情况。

气动熔渗法制备Cu-Ti/金刚石复合材料的导热性能

Cu-Ti/金刚石复合材料的导热系数如上图所示。当Ti 添加到0.5 wt% 时，热导率首先增加，然后下降，导致最大热导率为752 W/mK。导热系数的变化与界面碳化物的演化密切相关。

与平行于应力方向打印的打印棒相比，垂直于应力方向打印的打印棒的各向异性使拉伸强度增加了大约10%。

随着激光扫描速度的增加，LPBF GRCop-84体的孔隙率增加，并且这种增加的孔隙率通过HIP处理而减少。对25.4毫米长的制冷剂通道进行压力测试，压力达到13.8兆帕，没有气孔泄漏的迹象。与HIP 处理的样本相比，打印样本具有更高的强度和更低的塑性。这意味着残余压应力为。 HIP 后材料的强度与挤压GRCop-84 相似，这意味着它已完全退火。经过HIP处理的LPBF GRCop-84合金的断裂伸长率大于挤压材料的断裂伸长率。这是因为较细的Cr2Nb 析出物增加了铜基体断裂前的应变。

HIPed lpbfgrcop -84的屈服强度为208MPa，UTS为390MPa，延伸率为30%。

印刷的GRCop-84 具有高残余应力，因此断裂伸长率低。应力松弛热处理的延展性增加了延展性，但降低了拉伸强度。施工条件下的UTS为674 MPa，经过HIP处理后降至390 MPa。在500-700C 范围内，GRCop-84 的拉伸强度超过几乎所有其他铜合金。对于需要HIP处理、高温热处理或钎焊的零件，如果不允许进行后续的固溶热处理或沉淀热处理，GRCop-84的拉伸强度是所有其他沉淀强化铜合金在任何温度下的拉伸强度。抗拉强度。

3. 测试样品的增材制造

本文中测试的LPBF GRCop-84 样本由Quadrus 创建。 （2023 年5 月之前，ASRC Federation Aerospace LLC）。 lpbf 制作使用以下设置：

•机器类型： Concept Laser M2（部件号： SL400W）

最大建筑面积：250mm250mm

最大建筑高度：350mm

•激光输出：180w

激光扫描速度：600mm/s

厚度：30m

舱口宽度：100m

组件在氩气氛下印刷以防止氧化。

激光扫描投影3 mm 3 mm 正方形的填充图案，该图案在相邻正方形内旋转90 度。缺口峰之间的间隙为100m。一条剖面线围绕截面的圆周延伸，从而形成更光滑的外表面。使用压缩空气和水对打印的GRCop-84 进行超声波清洗。清洗后，进行热处理(后述)。

包含LPBF 极向射频功率分配器和移相器的构建板分别如图1(a) 和(b) 所示。

(c) 中所示的功率分配器的化学/化学处理可降低表面粗糙度并降低射频损耗。无法通过传统机械加工制造且难以通过弯曲和拉伸制造的波导段如图(d、e)所示。宽带反射计喇叭天线如图（f）所示。

图1 构建板上的LPBF 波导和LHCD 发射器组件(a-f)。照片（a、b、d、e）由Quadrus 提供。

资料来源：激光粉床熔融增材制造GRCop-84 铜的断裂特性和热处理，材料科学与工程： A，https://doi.org/10.1016/j.msea.2023.141690

参考文献：David L. Ellis，GRCop-84: 用于高热通量应用的高温铜合金(2005)，https://ntrs.nasa.gov/itations/20050123582，NASA/TM2005-213566

待续

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